电子元器件试验室成立于1988年，主要承担军品科研、生产所需的电子元器件的二次筛选工作。拥有一支多年从事电子元器件筛选、测试的专业技术团队。于2013年正式成立为中国兵器工业集团公司电子元器件可靠性检测中心。
拥有集成电路高温动态老炼系统、电源模块老炼试验系统、光电耦合器高温老化系统、分立器件综合老炼系统、高温反偏老炼系统、电容器高温老炼系统、大功率晶体管试验系统、集成电路测试系统、DC/DC参数测试系统、颗粒碰撞噪声检测仪、氦质谱检漏仪、温度冲击试验箱、离心机等60多台专业测试、试验设备。
具有对数字集成电路、模拟集成电路、部分存储电路、接口电路、DC/DC；各类二极管、晶体管、场效应管、光电耦合器；钽电解电容器、铝电解电容器、瓷介电容器；各类常规电阻器、电位器、电感器、继电器等元器件的检验能力，可进行高温贮存、低温贮存、温度冲击、三温测试、电老炼试验、密封性检查、恒定加速度、PIND等试验。
试验及测试符合以下标准:
GJB33A-97 半导体分立器件总规范
GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法
GJB128A-97 半导体分立器件试验方法
GJB265A-2004 合成电位器通用规范
GJB63C-2015 固体电解质钽固定电容器总规范
GJB244A-2001 有质量等级的薄膜固体电阻器总规范
GJB1042A-2002 电磁继电器通用规范
GJB1865A-2015 非线绕精密电位器总规范
GJB2828-97 功率型线绕固体电阻器总规范
GJB733B-2011 有失效等级的非固体电解质坦固定电容器总规范
GJB3516-99 坦电解电容器总规范
GJB675A-2002 有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范
GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序
GJB150.1A-2009 军用设备实验室环境试验方法 第一部分 通用要求
GJB150.3A-2009 军用设备实验室环境试验方法 第三部分 高温试验
GJB924A-2012 2类瓷介质固定电容器通用规范
GJB1312A-2001 非固体电解质坦电容器总规范
试验资质：
试验能力:
1、温度试验：温度范围－70℃～170℃
2、功率老炼试验：每工位最大功率300W、最大电流10A
3、电容器高温负荷试验：最大额定电压1200V
4、分立器件反偏试验：最大试验电压1200V
5、分立器件功率老炼试验：输出80A/50V，
6、数字、模拟集成电路的高温动态老炼试验：二级电源1.0V-±40.0V，输出电流30A，16个独立试验区。
7、光电耦合器高温老化系统试验：输出Vc 20A/60V，Vb 64A/12V，32个独立试验区。
8、电源模块老炼系统：30A/40V ，32个独立试验区
9、密封性试验
10、颗粒碰撞噪声试验（PIND）
11、恒定加速度试验
测试能力:
1、集成电路的测试：数字集成电路、模拟集成电路、数模混合集成电路，主要包括DSP、CPU、存储器、接口电路、数字逻辑器件、运算放大器、模拟开关、时基电路等的测试。数据频率可达100MHz，最大管脚数128。
2、DC/DC模块的测试：DC/DC测试系统可对输入功率600W、输出负载80A,输出电压50V的电源模块进行各项指标的测试。
3、对分立器件进行各项指标测试：正向测试电流200A，反向测试电压2000V。
4、光电耦合器各指标测试：正向测试电流200A，反向测试电压2000V。
5、电磁继电器进行各项指标测试：40V，3mS-3000S
6、电阻、电容、电感等元件的测试：测试精度达到0.02％，测试频率2MHz。
“千里之堤，溃于蚁穴”，严谨的工作作风保证了电子元器件筛选的质量，为电子产品的可靠性起到了重要的作用。电子元器件试验室经过二十九年的成长，积累了丰富的实践经验及技术知识，培养了软件开发、测试、试验技术研究等各方面的专业人才，形成了一支具备专业技术水平的团队。电子元器件试验室严格遵守 “质量第一、科学公正、依法检测、规范服务”的承诺，为兵器、航空、航天、电子等行业的军工企业、科研院所提供测试、筛选、软件开发和技术指导等优质服务。
欢迎广大业内人士接洽、合作！
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